2026 高通边缘智能开发者生态大会启幕在即!扫码报名,1.15成都见→

1周前 (03-09) 阅读数 140 #综合

当数据与智能全面涌向端侧,一场深刻的产业变革正在发生:边缘计算与端侧智能的深度融合,不仅重塑着机器人、智能终端等创新形态,更为千行百业的演进注入了强劲的驱动力。

2026115日,2026 高通边缘智能开发者生态大会将于成都举办。我们期待携手各界伙伴,共同构建一个连接技术、生态与场景的开放平台,推动端侧智能应用走向规模化落地,共建繁荣生态。

大会亮点聚焦









重量级生态汇聚

产业链上下游核心玩家云集,见证高通开发者生态的持续拓展


前沿技术分享

智能终端&机器人领军企业及新锐力量圆桌论“道”


创意作品秀场

品牌厂商与优秀开发者的硬核产品与创新成果集中亮相


创新荣耀加冕

2025 高通边缘智能创新应用大赛获奖榜单现场揭晓


诚邀广大开发者、产业伙伴与行业媒体朋友们拨冗出席。报名通道详见下图欢迎大家扫码报名锁定席位,共赴这场融合洞察、展示与连接的生态盛会!
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