创通联达在embedded world 2026发布基于高通跃龙™IQ10的TurboX IRB10开发公板及参考设计

基于高通跃龙™IQ10系列的端到端架构，TurboX IRB10支持“感知-规划-决策-执行”全链路能力，进一步提升硬件扩展兼容性与开发易用性。依托创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累与生态资源，该开发公板为行业开发者解锁更灵活的定制化开发空间，有效降低高端机器人核心控制系统的研发门槛。

*注：参数在正式推出前可能调整

当前，机器人产业正从 “原型验证” 向 “规模化量产” 转型，高端算力获取难、开发周期长、适配成本高成为行业核心痛点。TurboX IRB10开发公板方案通过打通 “硬件选型 - 软件适配 - 技术支持” 全流程落地链路，有效应对上述挑战。

依托创通联达在高通平台上丰富的量产赋能经验，形成标准化的高端机器人开发底座，为行业提供前瞻技术支撑。

相较于传统定制化开发方案，该公板方案预计可将机器人原型开发周期缩短3-6个月，同时降低50%以上的底层硬件适配与调试成本，助力企业快速响应市场需求。

在工业自动化、人形机器人等热门赛道的强劲势头下，TurboX IRB10的发布将有效加速行业技术迭代，推动更多创新应用场景落地，为机器人产业构筑全球高端市场核心竞争力提供有力支撑。

TurboX IRB10预计于Q2正式推出，如需了解更多产品详情、获取开发资料或洽谈商务合作，可点击“阅读原文”。

高通和高通跃龙系美国高通公司的商标或注册商标。