高速裸线设计难点多，立讯技术以仿真与验证前置化解风险

4个月前 (11-24) 阅读数 230 #综合

在AI算力集群向万卡级规模扩张的浪潮下，单通道数据传输速率向 224G/448G 跃迁成为必然趋势，高速裸线作为核心传输载体，其性能稳定性、环境适应性直接关系到整体系统的运行效率。在超高速传输领域，信号衰减超标、复杂环境下性能波动、安装弯折后可靠性下降等问题，高速裸线的设计和制造面临着诸多严峻挑战。

在近日召开的超节点大会上，立讯技术高级产品设计工程师晏欢忠发表了题为《224G&448G裸线仿真设计与可靠性验证》的主题报告，分享了面向高速裸线设计难题的关键解决方案——通过仿真设计贯穿材料选型、结构优化、制程管控全流程，并搭配严苛的可靠性验证，将潜在应用风险提前在设计测试阶段排除，最终交付满足224G/448G传输需求的Optamax系列高速裸线。

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仿真先行：从源头规避性能不达标风险

在224G/448G高频传输场景中，信号衰减过大、SI性能不足是核心技术挑战。立讯技术摒弃传统“试错式”研发，以仿真设计为核心，从材料选型阶段精准预判性能，提前规避风险。

信号线导体选择上，立讯技术通过仿真对比选型金属材料A、B、C与镀层材料的导电率及材料特性，结合趋肤效应等因素，材料A可以作为首选材料。仿真结果如下图示：

绝缘材料方面，由于使用了创新型的A材料，其损耗因子（df）远低于B材料，仿真结果显示86GHz衰减较B材料低12.32%，结合成本及应用场景考量，材料上有更多选型方案。仿真结果如下图示：

屏蔽层则通过仿真确定B材料方案，86GHz衰减较A屏蔽材料低3.85%，且可焊接特性适配后续加工。仿真结果如下图示：

02

结构仿真优化：前置解决安装与适配痛点

实际应用中，数据中心常面临“空间有限难布线”“弯折后性能下降”等问题，立讯技术通过结构仿真迭代，将痛点在设计阶段解决。

立讯技术Optamax裸线经仿真优化后，取消双侧地线改中心扁平地线或无地线结构，同时增加创新型材料（极低的df、dk）绝缘层并采用紧耦合结构，尺寸在宽度上减小15%以上；86GHz下其衰减较传统结构低9.25%，既满足高密度布线需求，又确保弯折后性能稳定。仿真结果如下图示：

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制程仿真管控：规避量产一致性波动风险

行业应用中，“样品达标、量产波动”是规模化落地的关键障碍。立讯技术将仿真延伸至制程，通过预判关键参数影响，建立精准管控标准。

仿真发现芯线同心度对性能影响显著——同心度从100%降至80%时，SCD21参数明显恶化。据此，立讯在制程中重点监控导体OD、芯线同心度等指标，将同心度稳定在95%以上。

对比13.28GHz-56GHz频段，实测与仿真衰减值偏差不超0.22dB/m，保障量产一致性。

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严苛可靠性验证：前置排除环境适应性风险

高速裸线部署后需面对高温、弯折等复杂环境，立讯技术以超行业标准的测试，模拟极端场景验证稳定性，提前排除故障风险。

高温测试SI曲线

高温测试按25℃-45℃-65℃-85℃-105℃梯度升温（每段保持2小时），结果显示衰减曲线无振荡，SCD21曲线一致，高温105℃，53.12GHz衰减变化率＜20%，高温稳定性达标。

静态弯曲+扭转测试中，2.5mm弯曲半径下弯曲并扭转360°/720°，弯曲中衰减变化率＜1.5%@53.12GHz，衰减曲线无谐振，曲线平滑。满足实际安装弯折需求。

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制程仿真管控：规避量产一致性波动风险

从材料选型、结构设计到制程管控、可靠性测试，立讯技术将仿真贯穿高速裸线研发全流程，形成“仿真预判-优化调整-验证落地”闭环。Optamax 高速裸线，不仅电气性能满足超高速传输要求，更在成本、安装适配、环境适应性等关键维度满足高速铜互联系统的应用需求。

未来，随着传输速率向800G及更高水平迈进，立讯技术将持续以仿真设计为核心，探索新材料、新工艺，提前布局下一代高速互连研发，通过“全流程仿真+严苛验证”模式，交付更可靠的产品，助力AI与数据中心产业发展。

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