8月24日，总固定资产投资63亿元的光芯片产业化项目一期顺利摘地，迈入实质性建设阶段。该项目为佛山乃至广东省半导体领域固定资产投资规模最大项目。
据了解，该项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，达产后预计年产值近百亿元，有效带动上下游产业链集聚发展。光电材料是新一代光电产业的物理基石，主要涵盖以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）为代表的III-V族化合物半导体材料，以及以铌酸锂（LiNbO₃）、各种有机发光材料和量子点为代表的功能材料，能在受到光照时产生电信号，或在电场作用下能改变光学性质，从而实现光电探测、光伏发电、信息显示和光通信等功能。当前，人工智能算力需求爆发、6G技术加速落地、车载激光雷达规模化应用、半导体国产化替代纵深推进，传统硅基芯片受功耗、散热、带宽等物理瓶颈制约，难以匹配高速算力需求。而光芯片通过光子而非电子传输数据，可实现高速率、低能耗的光电转换，成为突破算力瓶颈的关键核心，爆发式需求带动光电产业迈入黄金发展周期，也让InP衬底及其外延片等高端光电材料成为全球半导体与光电产业竞逐中最紧俏的战略物资。投稿及转载，请联系：laser_news@163.com商务合作，请联系：yaobukeji04（微信号）/18811873585以上内容来自佛山发布，由激光行业观察整理，不代表本公众号观点及立场，仅供交流学习之用。如涉及版权等问题，请于5个工作日内联系我们，我们协调给予处理。最终解释权归激光行业观察所有。
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