当AI算力重构世界，当化合物半导体开启新纪元，精密制造的力量从未如此关键。
春日江城，光谷之畔。2026九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE 2026）即将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心盛大开幕，武汉芯丰精密科技有限公司将以全新姿态重磅登陆这一行业顶级盛会。
在此，我们诚挚地向您发出邀请：请查收这一份来自“芯丰”的邀请函，一同见证中国“芯”力量的精密跃升！
本次展会，芯丰精密将携带多项核心技术成果亮相，全方位展示我们在高端半导体设备领域的突破性进展：
1.碳化硅晶圆减薄专家——6/8英寸碳化硅减薄设备
碳化硅（SiC）被称为第三代半导体的“黄金赛道”，随着三维堆叠技术和AI大算力芯片的爆发，晶圆需要磨得越来越薄。
芯丰精密自主研发的第三代半导体减薄设备，能够满足碳化硅等超硬衬底减薄要求，技术储备富裕，可根据客户需求提供特质化服务及相关耗材。
芯丰精密研发的UNI-G231是针对碳化硅晶圆优化设计的全自动双轴减薄机，搭配高功率主轴，兼容6/8英寸碳化硅晶圆，具有优秀的TTV及LTV表现。
UNI-G341同样是芯丰精密针对6/8寸三代半导体自主研发的三轴碳化硅减薄设备。与UNI-G231相比，它采用三轴加工模式，缩短单片的加工周期，实现更高的WPH。
芯丰精密的碳化硅减薄设备以其贴膜工艺TTV稳定在≤2μm，LTV<1μm的优异表现，在国内头部衬底厂与晶圆厂均已通过验收。
2.先进封装的集成创新——12英寸硅晶圆划片机（环切、半切、全切）
UNI-D310T主要应用于芯片制造的封装环节，特别是先进封装领域。最显著的技术亮点是将晶圆修边与划片两道关键工艺集成于同一机台，具备环切、半切、全切多种加工模式。这不仅缩短了加工流程，还减少了机台占用空间，帮助客户降低采购和维护成本。
我们不只提供单一设备，更提供 “精密设备+核心算法+工艺服务” 的全栈式解决方案。目前，我们的产品矩阵已涵盖10余款机型，多款设备已实现量产并进入国内头部FAB厂产线，累计出货量实现跨越式增长。
2026九峰山论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，汇聚了全球化合物半导体领域的智慧与资源。
这不仅是技术的秀场，更是供需对接的桥梁。在本届展会上，您将有机会：
亲眼目睹：芯丰精密设备在微米级世界的“舞蹈”。
深度对话：与我们的核心技术团队探讨晶圆减薄、环切在化合物半导体（SiC、GaN等）领域的特殊挑战与应对策略。
合作共赢：共同探索在3D IC、先进封装等热门赛道的设备国产化替代之路。
从宁波到武汉，从单点突破到矩阵出击。
芯丰精密立志构建全球领先的半导体设备研发与制造高地。2026年4月23日，我们在光谷等您，不见不散！
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