旺旺头条“半导体产业卓越企业TOP20” “启明TOP30” 北极雄芯上榜两项榜单
北极雄芯深耕Chiplet异构集成领域多年，致力于成为面向大模型应用的基础设施服务商。基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，公司已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力。公司目前主要产品领域包括面向云端的大模型推理专用解决方案以及面向端侧的大模型推理专用解决方案。
面向云端的大模型推理专用解决方案
由于逻辑芯片的工艺制程迭代领先于存储芯片，大模型推理阶段面临较大的“存储墙”问题，HBM方案成本昂贵导致单位带宽成本居高不下，成为推理成本的主要痛点。北极雄芯拟通过“两步走”设计研发PD分离国产化加速解决方案，最终实现PD分离部署的国产化替代。
面向端侧的大模型推理专用解决方案
针对大模型上车或高端舱驾一体的大规模量产的车规级SoC需求，公司基于启明935家族系列芯粒的不同组合，公司可向主机厂提供基于935单A04、双A04模组的AI Box方案，基于935-C08的舱驾一体方案，基于935-A08多芯互联的高端智驾方案等；基于Chiplet芯粒库的灵活组合，为主机厂在座舱、智驾域提供面向不同档次车型需求的系列化产品方案。
公司基于935 SoC Chiplet与NPU Chiplet的QM935-A04模组可有效承载高至13B多模态模型的部署需求。目前与吉利汽车开展端侧AI部署的POC项目已经完成验收并开始推进国产替代量产，相比国际巨头企业方案有较大的成本优势，是具有高性价比优势的国产芯片方案。
国际创业投资聚集区作为落实国家创新驱动发展战略的重要平台，由北京市科委、中关村管委会、市金融局与朝阳区政府联合打造，致力于构建国际化、专业化、市场化的创新生态。
作为中国科技创业生态的十年观察者与同行者，小饭桌见证了超过2000家企业穿越周期，陪伴着60000+创业者、投资人与产业专家共同成长。
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