北极雄芯任命张翌强先生为汽车事业部总经理

近日，北极雄芯正式对外宣布一项重要人事任命，任命张翌强先生为汽车事业部总经理。张翌强先生将全面负责北极雄芯端侧AI业务方向的产品销售及市场拓展，推动公司在端侧AI领域的持续深耕与创新突破。

张翌强先生拥有二十多年跨领域的战略布局与业务操盘经验，他先后任职于高德、亿咖通、东软集团等头部企业。在汽车芯片领域，张翌强先生拥有十余年的丰富营销经验。2011年，他加入高德等并担任车载软件部销售总监，8年时间中，带领团队完成全球化汽车业务的拓展。2019年，张翌强先生加入亿咖通并担任商务和合作拓展事业部副总裁，组建及管理商务运营团队，与业内主要整车厂建立稳固的生态合作关系，顺利完成公司产品在车厂项目上的量产。

加入亿咖通后，张翌强先生历任副总裁、高级副总裁等核心职务。期间，他成功实现公司SoC芯片的商务战略落地与市场版图扩张。负责营销4年多来，芯片销售额累计出货超过100万片，公司收入稳定增长，收入增长率达400%。他积累了覆盖整车厂、科技企业、供应链生态的全域资源网络。

清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声表示，张翌强先生在车载芯片销售方面的丰富经验，与北极雄芯的发展需求高度契合。随着端侧大模型的逐渐成熟，2025年汽车智能化正式迈入大模型时代。舱驾一体芯片将逐步成为主流装配方案。但从芯片需求的角度来看，主要瓶颈在于能够支持大模型上车或高端舱驾一体的大规模量产的车规级SoC目前还处于市场空白。由于现有主流车规级SoC均无法满足大模型在车端部署的性价比需求，下一代车规级SoC面临着资源需求的再次重构。

近年来，芯片厂商、传统Tier1供应商等不同角色均已开始投入资源开展Chiplet领域的相关研发：Chiplet上车已经成为行业共识；而北极雄芯自2023年起研发基于Chiplet异构集成的端侧AI方案，多颗芯粒均已成功回片，正在与头部主机厂共同推动面向AI Agent及舱驾一体场景的POC项目，产品进展领先市场2~3年。张翌强先生的加入，将助力北极雄芯聚焦核心赛道，进一步强化“Chiplet+AI”的技术优势，为端侧AI领域客户提供更具竞争力的解决方案，推动端侧AI业务实现高质量增长。

北极雄芯基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，公司已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力。目前公司正积极推进端侧AI下一代3D PNM 端侧AI Chiplet研发。基于云端大模型推理Decode专用解决方案架构，公司将同步推出面向端侧的基于3D DRAM堆叠的近存计算端侧AI Chiplet。可提供3.2~6.4TB/s的存储带宽资源，搭配935系列主控芯片基于Chiplet互联的模组，可支持14~28B规模多模态模型在端侧的应用。该芯粒可与935系列芯粒组合用于端侧AI模组，预计提供百亿级参数端侧模型的支持。

针对大模型上车或高端舱驾一体的大规模量产的车规级SoC需求，公司基于启明935家族系列芯粒的不同组合，可向主机厂提供基于935单A04、双A04模组的AI Box方案，基于935-C08的舱驾一体方案，基于935-A08多芯互联的高端智驾方案等；基于Chiplet芯粒库的灵活组合，为主机厂在座舱、智驾域提供面向不同档次车型需求的系列化产品方案。