立讯技术224G+ Intrepid NEXUS背板连接器系列：连接新一代AI算力的骨干界面

2个月前 (01-03) 阅读数 346 #综合

AI算力的指数级增长，正遭遇高速互连技术的核心瓶颈，若互连技术无法同步升级，将直接制约算力高效释放。10月OCP全球峰会上，立讯技术正式发布了Intrepid 背板连接器的全新系列 —— 224G+ Intrepid NEXUS背板连接器解决方案，该方案为解决互连结束的核心瓶颈提供了骨干界面。11月，立讯精密在投资者关系活动中，更将AI算力业务定位为“第四驾马车”，强调数据中心领域竞争力在于“解决客户当前和未来的需求痛点”。Intrepid NEXUS背板连接器系列正是这架马车的关键组成，印证了立讯的技术硬实力与“光铜并进”的战略布局。

一

战略锚点

数据中心业务的“破局关键”

立讯技术总经理熊藤芳先生在11月的投资者关系活动中，结合AI算力行业趋势明确表达了核心观点。针对行业主流高端芯片及对应架构带来的市场机遇，他提到“公司可为未来AI智算集群架构提供包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品的完整解决方案，预计总市场规模达千亿元”。同时他指出，面对AI算力激增引发的技术变革，“网络架构正在发生深刻调整，连接方案的适配性与性能天花板，直接决定了客户算力释放的效率”。而立讯在AI算力领域完成的“从0到1、再从1到10”的突破，核心便依托于电连接、光连接、散热和电源四大领域的技术沉淀，这也是我们能推出高规格解决方案的底层支撑。

从产业逻辑来看，224G是当前AI整机柜超节点方案的“性能分水岭”——海外算力大客户与云厂商自研XPU芯片的落地，均需要224G及以上速率的连接方案作为支撑。立讯技术推出的Intrepid NEXUS系列，正是瞄准这一核心需求，以“被动信道预算最优、信号完整性极致”为目标，打造的下一代AI基础设施连接核心。

二

技术解构

224G+ Intrepid NEXUS 系列的三大核心优势

基于立讯技术在OCP全球峰会披露的技术细节，Intrepid NEXUS系列作为224G PAM4应用的全新方案，并非孤立产品——作为成熟的界面家族，Intrepid 56G-112G版本已实现规模化商用多年，当前224G+方案是技术积累和迭代的最新成果，最高可演进至448G，未来更有望突破更高速率，形成覆盖低中高全周期的技术路线。Intrepid NEXUS系列的竞争力集中体现在极佳的信号完整性，坚固可靠的互配界面和高速链路垂直整合三大维度。

极佳的信号完整性：从结构设计到工艺控制的全维度保障

AI数据中心的高密度部署场景，对信号抗干扰能力提出极高要求。Intrepid NEXUS系列通过两大设计创新实现信号完整性的跃升：

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独立屏蔽与低串扰设计：采用独立屏蔽管结构和2.4x2.4mm的精密针距，配合差分对导向设计，有效降低相邻信道的串扰，串扰水平甚至低于测试设备的背景噪声；

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阻抗稳定控制：从PCB Trace到线缆的阻抗过渡平滑，提供极佳的回损性能；

坚固可靠的连接界面

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创新的接地结构的全屏蔽设计和信号端子的保护化设计，保证了坚固的互配性能避免在任何应用场景互配时针脚折弯；

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突破性的弹性端子设计确保PCB接触的一致性；

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Cable Cartridge的浮动导向系统可实现3mm的XY向偏差和4mm的Z向浮动，适配高密度机柜的系统误差。

高速链路垂直整合

高速被动链路的损耗是决定224G+铜互连方案成败的核心指标，立讯技术端到端解决方案，整合Intrepid NEXUS背板连接器、Cable Cartridge线缆盒、Optamax裸线及KOOLIO CPC线缆组件，构建起完整的224G铜互连解决方案，最终实现链路损耗满足AI数据中心的严苛要求。这一系统级突破并非单一产品的功劳，而是各核心组件协同优化的结果，具体来看：

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Intrepid NEXUS 系列核心组件（信号衔接关键）：

包含NEXUS背板连接器与NEXUS Cable Cartridge线缆盒，线缆盒通过模块化设计实现信号有序转接，配合KOOLIO 224G CPC Cable，形成从GPU到交换芯片的全链路及低损耗；

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Optamax高速裸线（信号传输载体）：作为互连链路的核心传输介质，采用多规格精细化设计，通过材料与结构优化实现低损耗传输特性，为长距离信号传输奠定稳定基础；

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系统级协同匹配（性能最大化保障）：通过与行业头部芯片厂商的前期联调仿真，对各组件的阻抗、信号时序进行统一优化，确保Optamax裸线、Intrepid连接器与KOOLIO CPC接口的阻抗匹配度，避免信号反射损耗，最终实现系统级插损控制目标。

同时，Intrepid NEXUS背板连接器已经实现全场景产品矩阵，可以适配各类型AI系统架构，且多数产品已进入量产阶段。配套的Cable Cartridge线缆盒采用全自动化组装工艺，能够实现2000+DP的高密度设计，配合AOI和BERT全流程测试，可满足客户“3个月自动化量产复制”的紧急部署需求，以智能制造保障交付。

三

战略布局

光铜并进的全链路竞争力构建

如果说224G Intrepid系列是立讯在铜连接领域的“尖刀产品”，那么“光铜并进”则是其抢占AI数据中心市场的“战略纵深”。虽然行业曾一度热议通用算力中心的“光进铜退”趋势，但对于智算中心，我们认为下一代448G速率下的短距离互连，铜连接仍将是主流，铜连接与光连接是互补关系，而非替代逻辑，未来要推动光、铜互连同步迭代升级，持续为AI提供全场景下的运力支撑。

这种“光铜并进”的理念，结合电源与散热的协同布局，共同构成了立讯技术全链互连的核心竞争力。在铜互连领域，以Intrepid系列为代表的电连接产品，从成熟的112G方案迭代至224G，再向448G演进，构建起覆盖低中高速率的铜连接体系；光领域则布局800G、1.6T硅光平台，聚焦前沿技术。而在电源与散热维度，立讯技术已形成模块化电源、冷板及浸没式液冷方案，可与互连产品协同适配AI整机柜需求。这种提供全栈互连解决方案的能力，依托于从材料到成品的全链自研，得益于铜连接的信号处理经验对于光产品的反哺优化，更离不开对于电源与散热技术的战略重视，从而为高速互连提供稳定运行保障。这最终促成“光铜协同+多领域支撑”的技术闭环，既支撑当前AI算力需求，更为未来算力升级储备了核心能力。

全链互连的核心界面，算力未来的关键基石

立讯技术224G+ Intrepid NEXUS系列的推出，不仅是对当前AI算力需求的精准响应，更是其“光铜并进”理念的具象化落地。立讯正以铜连接为支点、光连接为延伸，在AI基础设施的核心赛道上快速突围。随着448G乃至更高速率技术的持续迭代，立讯技术的连接解决方案将成为支撑下一代AI算力增长的关键基石，而其光铜协同的战略布局，也将为企业打开更广阔的成长空间。