3C行业 | 3D线共焦行业应用案例分享

项目一：

手机曲面屏玻璃凹凸点检测

在手机屏幕检测，特别是曲面手机屏幕的检测应用中，由于屏幕是透明的，所以屏幕上缺陷和尺寸检测对视觉检测系统来说是一个很大的挑战。传统的线激光轮廓传感器在穿透这层玻璃精确扫描时，因为折射、透射等因素导致激光无法反射到传感器上，也就难以获取到准确的数据。这一局限性凸显了对更先进测量技术的需求，即能够在不影响材料完整性的前提下，捕捉到手机曲面屏上的缺陷。

手机屏是手机制造的重要部件，也是最容易出现问题的部件，屏幕上的缺陷和凹凸点由于透明和微小，甚至用肉眼都无法识别，但是会非常影响屏幕的性能，微小的缺陷会让客户难以接受进而影响客户对新手机的体验。

使用LMI Gocator 5512相机获取手机透明屏幕表面的三维点云数据，通过截取点云剖面轮廓，通过轮廓的凹凸判断手机屏幕表面是否存在凹凸缺陷，该方式能够精确无误的扫描出透明屏幕上的凹凸点，精度达到亚微米级别。这种高性能的成像解决方案在细节重现上表现卓越，为质量控制提供了强有力的技术支持。

项目二：

手机折叠屏异物、折痕和胶体检测

随着近几年各个手机供应商推出了各种类型的折叠屏手机，折叠屏手机屏幕检测成了行业内一个亮点。折叠屏幕在出厂前进行多次折叠实验，屏幕上会产生折痕、气泡，同时也会影响折叠屏幕接合部分的胶体，同时又要求微米级的检测精度，因此一款能够检测透明玻璃、胶体和气泡的3D传感器就显得尤为重要。

检测手机折叠屏幕的异物、折痕和胶体情况，检测精度小于10纳米。

采用LMI Gocator 5504高精度3D扫描相机进行拍摄时，由于视野不够，采用了多次扫描后再基于HALCON的3D数据拼接技术达到高精度检测要求，能够实现对折叠屏的缺陷检测。

项目三：

PCB电路板涂胶厚度和盲孔检测

在PCB检测中，除了传统的2D缺陷检测和测量，PCB的很多位置都要涂不同厚度的胶体，胶体的厚度不均匀且薄至微米级，需要检测出胶体的均匀厚度情况，另外在PCB基板正反面又有很多盲孔，盲孔内底部可能有镀铜未镀好的孔洞缺陷，因此盲孔的检测也非常重要。

PCB基板的盲孔深度和软板的平面度，精度要求小于1微米，PCB板上胶体的厚度测量。

1.使用LMI Gocator5512对PCB板上的胶体进行扫描，通过平台与相机的相对移动，得到板子的表面数据，利用线光谱成像原理获取图像的高度信息，生成3D图像，可以很明显的看出胶体的厚度和分布情况，再用HALCON的3D算法计算胶体的面积和体积等。

2.使用Gocator 5512和Gocator 5504配合高精度平台进行扫描，使用Mountainsmap，提取目标孔的附近区域，用通过最深点做截面轮廓的方法计算孔深。