资讯|根网每周行业资讯（11.17-11.23）

► 财政部：1-10月，全国一般公共预算收入186490亿元，同比增长0.8%；全国一般公共预算支出225825亿元，同比增长2%；证券交易印花税1629亿元，同比增长88.1%。

► 工信部：印发《高标准数字园区建设指南》，目标到2027年，建成200个左右高标准数字园区，算力基础设施实现有效部署和应用；强化“人工智能+可信数据空间”应用，推动园区数据服务创新；积极开展“人工智能+制造”应用探索，推进工业机器人等智能制造装备规模化部署。

► 中证报：据悉，由于我国磷酸铁锂行业陷入连续多年整体性亏损的窘境，产业低价内卷现象威胁全行业生存根基，中国化学与物理电源行业协会将发布《关于参考磷酸铁锂成本指数及规范行业发展的通知》。协会将自本月起，每月定期披露行业平均成本区间，为企业报价提供权威监管依据。

► 新华社：《中共中央关于制定十五五规划的建议》提出，到2035年我国人均GDP将达到中等发达国家水平。当前发达国家人均GDP门槛在2万美元以上，预计2035年将升至约2.9万美元。我国目标是2035年人均GDP超过2万美元、比2020年翻一番。测算显示，未来十年我国年均增长约4.17%即可实现这一目标。

► 上证报：截至11月16日，今年以来共成立了1377只新基金，发行规模合计达到9959.77亿元。值得注意的是，近期多只新基金提前结束募集，即将宣布成立，如若算上这些基金，年内新发基金规模已超万亿元。

► 瑞银：三季度，外国机构投资者进一步增持中国股票。投资范围不同的基金（全球/新兴市场/亚洲）均小幅提高中国仓位。全球前40大投资机构的中国股票持仓也升至1.1%，为2023年一季度以来的最高水平。

► 证券日报：截至11月17日，年内全市场共发行公募基金1378只，不仅超过去年全年，更促使2025年公募基金发行数量成为近三年之最。新基金的平均认购天数也从去年的22.63天缩短至年内的16.31天。

► 21世纪经济报道：市场关注已久的中金公司合并消息终于落地。此举被部分业内人士视为“汇金系”券商整合落下的第一子。通过合并，中金公司将迅速吸纳东兴证券、信达证券遍布全国的近200家分支机构，极大弥补自身零售网络的短板。中金公司也有望借此获得在不良资产处置等领域的独特优势。

► 证券日报：作为券商的核心业务与“基本盘”，经纪业务的表现是市场关注的焦点。当前，全行业的经纪业务平均佣金率维持在0.02%（万分之二）左右。在佣金率下行压力下，今年以来券商正通过“以量补价”实现短期业绩增长，同时加速经纪业务向财富管理等领域转型。

► 中国基金报：11月21日，有16只硬科技产品迅速获批，包括首批7只科创创业人工智能ETF、3只科创板芯片ETF等。业内人士表示，上述16只产品紧紧围绕国家战略和产业政策，引导资金投资于人工智能、芯片等硬科技领域优质上市公司，为投资者借道ETF布局硬科技市场提供新的投资工具。

► 三星集团：未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。

► 日本内阁府：经价格和季节性调整后，第三季度实际GDP年化季率录得-1.8%，为六个季度以来首次萎缩。

► CCTV国际时讯：日本首相高市早苗涉台错误言论所造成的负面影响持续发酵，日本旅游业及相关产业受到的冲击尤为严重。日本野村综合研究所估计，中方的旅游提醒可能令日本今后一年旅游消费收入减少1.79万亿日元，拖累日本国内生产总值减少0.29%。

► 新华社：俄罗斯中央银行已开始出售储备的实物黄金，以弥补国家预算所需资金。俄央行未透露销售实物黄金的时间或规模。据悉，俄罗斯持有超过2300吨黄金，是全球第五大黄金储备国。

► 美国商务部：已授权向沙特阿拉伯与阿联酋的两家人工智能公司出口美国先进半导体。两家公司均已获得批准，可购买3.5万枚英伟达Blackwell（GB300s）芯片。

► 日本内阁：周五批准了一项规模达21.3万亿日元（约1354亿美元）的经济刺激方案，包括17.7万亿日元的一般性支出，远超去年13.9万亿日元的水平，成为自新冠疫情以来日本最大规模的财政刺激。

► 环球网：据悉，特朗普政府正考虑批准向中国出口英伟达的H200人工智能芯片。美国商务部正就改变对华出口限制一事进行审查，并称相关计划可能会发生变动。美国商务部暂未对此作出回应，英伟达尚未就此直接置评。

► 中国基金报：华为将在11月21日发布AI领域的突破性技术，有望解决算力资源利用效率的难题。据悉，该技术可将GPU、NPU等算力资源的利用率，从行业平均的30%至40%提升至70%，显著释放算力硬件潜能。

► 三星电子：公布了其即将推出的2nm芯片工艺的首批性能数据，加速追赶台积电。其首代2nm工艺采用了全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%。

► 华为：发布Flex:ai AI容器软件，通过算力切分技术，将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚拟算力单元，切分粒度精准至10%，实现了单卡同时承载多个AI工作负载，并可聚合集群内各节点的空闲XPU算力聚合形成“共享算力池”。

► 央视财经：国内已建成首条大容量全固态电池产线。现在开发的全固态电池的能量密度比现有的电池能量密度高了接近一倍。500公里以上续航的车使用之后达到1000公里以上的续航。计划2027年到2030年期间，逐步批量生产。