利珀科技丨SEMICON China2025 正在进行时

今天，上海国际半导体展览会盛大开幕，本次利珀带来的半导体封装检测解决方案，重点展示了Die Bonding AOI检测系统、IC封装测量及检测方案、以及AI赋能半导体的应用，有效提升检测效率与精准度，吸引了众多参观者驻足洽谈。展会正在进行时，利珀科技诚邀您莅临参观。