友虹科技与您共赴第26届中国软博会！

10月24日至26日，由中国电子信息行业联合会主办、天津智慧城市研究院有限公司承办的第二十六届中国国际软件博览会，将于在国家会展中心(天津)召开。友虹科技应邀参展，位于S9展馆基础软件展区。

本届软博会将围绕“软件赋能产业变革 智能驱动数实融合”主题，举办开幕式暨主题峰会、软件创新成果发布会暨“软件之夜”嘉年华两大主要活动，并开展软件成果展、天津软件园开园、平行论坛、生态沙龙、新品发布和供需对接等系列活动。

届时，将有超过200家企业参展，较去年增加约25%。大会设置了天津软件成果展区，并有香港、吉林、杭州、珠海、宁波、大连、陕西、福州等组织展团参展，同时，大会将发布《工业软件发展白皮书》《“一带一路”国家软件产业发展指数报告》《2024年度软件和信息技术服务竞争力百强企业》等一批水平高、影响广泛、专业性强的行业研究报告，促进产学研用资深度融合。

10月24日下午，本届软博会将举行“京津冀‘网络安全+工业互联网’产业链暨自主基础软件创新发展论坛”，论坛聚焦“铸魂锻器深化应用——基础软件助力新一代信息技术和工业数智化转型”主题，旨在研讨自主基础软件、工业软件、网络安全的协同应用创新模式。

友虹科技董事长徐志东先生将在论坛中发表“3D OFD 助力工业三维数模创新及应用实践”的主题演讲，阐述国产版式OFD技术在工业智造领域应用的新形态，探讨国产自主技术融合应用的新思考，共同寻找自主基础软件创新发展的最优解。

平行论坛议程：

友虹科技以国产OFD版式标准为核心，自主研发并拥有了多项专利技术与软件产品，以“OFD+创新应用”为突破，在多个行业中取得了丰硕的应用成果。

大会即将召开，友虹科技期待您的到来！